发布时间：2025-04-16 10:21:19
2025年3月1日-4月2日，北京讯 ***十二届中国国际科学仪器及实验室装备展览会（CISILE 2025）即将在京启幕。作为金相分析领域的***企业，深圳市***环宇科技有限公司将携四大核心产品线——智能金相切割机、全自动金相镶嵌机、数控金相磨抛机、金相显微镜系统重磅登场（，为材料科学领域带来突破性解决方案。本届展会以"智能·精准·绿色"为主题，吸引了来自全球25个国家和地区的1200余家参展企业，展览面积突破80,000平方米，预计将迎来超过50,000名专业观众。
1. ***系列智能金相切割机（2025升级版）
采用激光定位+AI自适应切割技术，实现μm级切割精度
新增多材料数据库，可智能匹配钢材、铝合金等300+材料的切割参数
能耗降低30%，配备工业级除尘系统
2. Quantum系列全自动金相镶嵌机
行业***双工位交替作业机型，效率提升200%
创新冷镶嵌技术，保持样品原始结构完整性
搭载物联网模块，实时监控树脂固化进程
3. ***环宇第七代数控磨抛系统
压力-转速-温度三重闭环控制，表面粗糙度达Ra0.01μm
支持"一键式"全流程操作，内置50种标准制样程序
可选配AR辅助操作指导系统
4. Horizon 金相显微镜系统
集成深度学习算法，自动识别晶粒度/夹杂物/缺陷
4K-HDR成像配合三维景深合成技术
***"云图谱库"，支持10万+材料比对
